集微网报道，3月3日，烟台德邦科技股份有限公司（证券简称：德邦科技股票代码：）召开2023年第一次临时股东大会。会议上通过了《关于使用部分超募资金投资设立爱吉威作为机构股东参加了本次股东大会，并对上述议案投了赞成票。会后，爱吉威与德邦科技总经理陈天安博士就上述议案进行了沟通。公司的发展。

抓住发展机遇，继续布局新能源领域赛道

据了解，德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的公司。 主要提供包装所需的电子级胶粘剂和功能性薄膜材料。 其产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模块及系统集成封装等不同封装工艺环节及应用场景。 根据应用领域和应用场景，德邦科技主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类。

2023年第一次临时股东大会审议通过了《关于使用部分超募资金投资设立全资子公司开展新项目的议案》。 德邦科技表示，公司拟用超募资金3.08亿元投资设立全资子公司“四川德邦材料有限公司”，以公司为实施主体，开展“新能源及电子信息包装材料建设项目”。

当被问及在四川眉山设立子公司的原因时，陈天安表示：“主要有两个原因。第一是新能源电池市场的直接拉动。目前，新能源电池市场正在快速增长。”在西南地区，包括动力电池、储能电池、消费类电池厂商都在这里布局，产能巨大。二是加快布局德邦科技四大业务板块。德邦科技的集成电路、消费电子、新型能源、高端装备产业集中在西南、西部地区，发展潜力巨大。”

陈天安表示，中航工业、宁德时代等新能源新材料产业龙头项目不断落地四川，对于该地区锂电池产业集聚、协同发展具有重要意义。

目前，国内新能源乘用车推广政策不断出台，行业相关厂商纷纷制定加大扩产力度的计划。 德邦科技表示，公司聚氨酯复合材料在新能源汽车电池电芯、电池模组、电池组中起到粘结固定、导热散热、绝缘保护等作用。 它们是替代传统结构件以实现轻量化、高性能动力电池的理想方式。 可靠性关键材料之一，其发展前景十分广阔。 四川子公司的设立将主要扩大聚氨酯复合材料的生产，进一步增强公司的产品供应能力。

加大集成电路封装材料投入，力争实现国产替代

对于德邦科技四大类产品布局，陈天安告诉集微网：“集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大板块，都是德邦科技的核心产品。”公司的战略重点，都在不断推进。 目前，投资向集成电路领域倾斜。”

陈天安指出，集成电路的特点之一是门槛比较高、技术难度大、应用端客户要求高、整个认证周期比较长，而集成电路是“领头羊”在四大板块。 另外，国内市场发展需要，国内替代存在巨大机会……多种因素综合作用，公司在该领域的投入高于其他领域。

德邦科技接受机构调查时表示，目前国内在集成电路封装领域的产品相对较少。 据了解，国内仅有少数厂商在单一产品上有所布局。 德邦科技在集成电路封装领域的产品覆盖比较齐全。 陈天安表示，德邦科技已经布局了从晶圆减薄、切割、固晶到高端芯片封装材料等各个方面。 在该品类产品中，德邦科技处于领先地位。

得益于在集成电路封装材料领域的高投入，陈天安认为，“目前德邦科技部分集成电路封装材料已通过下游客户认证，这也是公司的突破之一。” 他表示，集成电路封装材料国产化替代需求强劲，预计未来几年将快速增长。 随着德邦科技产品的逐渐成熟，他们将不断解决客户面临的问题。

除了在集成电路封装材料领域取得突破外，陈天安表示，公司在新能源领域导热结构材料领域不断巩固国内乃至国际领先地位，并不断扩大客户群和客户群。市场份额。 此外，在智能终端板块，我们也在扩大与国际领先客户的合作。

德邦科技在包装材料领域不断发展。 谈及未来的发展布局，陈天安表示：“未来，我们将继续以技术创新作为公司发展的动力，持续投入人才和技术，特别是在集成电路封装材料产品方面；此外，我们将继续扩大研发投入，扩建或建设多个研发中心，保持行业领先和行业份额领先。” 对于未来发展的期望，陈天安表示，“随着市场的布局和客户的引入，我们希望在未来3-5年内实现业绩和利润两位数百分比的增长。”

（校对/王云朗）